Ball Grid Array

Ball Grid Array (BGA) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores.

A conexão entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros.

Este componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de trabalho com Infravermelhos. Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de novas esferas através de moldes denominados stencils. Uma das características do encapsulamento do tipo BGA é a grande quantidade de pinos, na ordem das centenas, possibilitando a criação de circuitos integrados com muitos I/Os. Frequentemente encontrado em FPGAs, chipsets e memórias, uma de suas vantagens é a eliminação dos fios de ouro utilizados para a conexão ao leadframe, reduzindo problemas com capacitância e indutância indesejadas em circuitos que trabalham em altas frequências.A fabricante VIA Technologies chama o VIA C3 neste formato de “EBGA”, onde o “E” vem de “Enhanced“.

As avarias associadas devem-se quase sempre a problemas de soldaduras frias nos componentes (Processadores de Vídeo GPU, CPU) devido às altas temperaturas que são sujeitos, normalmente causadas pela obstrução ou deficiência do sistema de arrefecimento, salvo rara exceção por avaria dos mesmos ou das placas. Os sintomas das avarias são a falta de imagem, imagem com interferências, barras de ruído ou em xadrez, para além de poder ser impossível ligar o equipamento, onde se encontra a placa BGA.

A reparação da placa com chip BGA é efetuada recorrendo à desumidificação da mesma em armário próprio ESD (Electrostatic sensitive device), com controlo da humidade máxima relativa de 10%, à preparação do componente BGA em estufa IR ESD, e à precisão de montagem da Estação BGA com rigoroso controle das temperaturas aplicadas e a qualidade da solda aplicada.